Metingen & Procedures
vloeimiddelvloeimiddelenfluxsoldeerfluxvloeipastaboraxbrazing flux
Vloeimiddel (Soldeerflux / Vloeipasta)
Definitie
Chemische hulpstof in pasta- of poedervorm die tijdens het solderen metaaloxiden oplost, hernieuwde oxidatie verhindert en de oppervlaktespanning van vloeibaar soldeermetaal verlaagt.
Diepgaande Toelichting & Werking
() zorgt ervoor dat vloeibaar soldeertoevoegmetaal het basismetaal perfect kan bevochtigen (benatten) en door capillaire krachten de soldeernaad in wordt getrokken. Regels in de koeltechniek:
1
Koper-op-koper verbindingen: wanneer gesoldeerd wordt met fosforhoudende koperlegeringen (zoals CuP of CuP-Ag met 2% tot 5% zilver), is GÉÉN nodig. Het fosfor in de legering reageert bij verhitting met koperoxide en fungeert als een zelfreinigend natuurlijk ;
2
Ongelijke metalen (vraag 78): bij het van koper aan messing, brons of staal is toevoeging van (met minstens 5% zilver) VERPLICHT omdat fosfor de zinkoxiden in messing niet zelfstandig kan reduceren;
3
Corrosiegevaar: resten van zijn hygroscopisch en corrosief en moeten na het solderen aan de buitenzijde altijd grondig met een vochtige doek worden afgepoetst om uitwendige putcorrosie te voorkomen.
Formule / Verband
Koper + Messing => Min 5% Ag + Vloeimiddel (Flux)
Examentip
Examentip: Koper aan messing hardsoldeer je ALTIJD met minstens 5% zilver toevoegmateriaal MET VLOEIMIDDEL (Vraag 78). Bij koper-op-koper met koper-fosfor gebruik je NOOIT vloeimiddel (het fosfor ontgast en reinigt zelf).